客戶追單2～3倍！光寶三地大擴廠 邱森彬：CSP客戶看重系統整合力

今年AI（人工智慧）伺服器機櫃功率密度飆破百萬瓦，對系統的電力可靠度要求大增，大型雲端服務供應商CSP採購策略轉變，傾向與能提供系統整合能力供應商合作，電源供應器大廠光寶（2301）、連接線束大廠貿聯-KY紛紛投資跨入系統整合層級，預估除拚銷售量，每台機架貢獻價值更將提升。

光寶總經理邱森彬9日透露，大型雲端服務供應商CSP對AI基礎建設的投資仍持續，給的訂單都是長達18個月保證單量，對機櫃系統穩定度要求高，對CSP而言，最理想的狀況是單一供應商能協助將系統整合起來，而不需要再「這個零件找A廠商、那個零件找B廠商」。

光寶在AI伺服器除供應電源供應模組PSU、備用電池模組BBU，也推出電源機架Power Shelf，邱森彬透露，甚至對企業客戶，光寶也推出機架Rack產品，整體發展方向積極朝「系統（System）」與「解決方案（Solution）」邁進，未來，光寶不再僅僅是單獨供應一台電源供應器（PS）或電源單元（PU）。

他表示，考量到產品最終都要運送到美國組裝，光寶正在規劃直接提供系統組合的服務，外界未來也看到光寶推出越來越多整合型的「系統性產品」，使單價提升，目前也已經開始針對一些企業級（Enterprise）客戶著手探討與布局這類的系統組合業務。

為展示系統整合能力，光寶預計於3月NVIDIA GTC大會，展示針對NVIDIA Vera Rubin Ultra百萬瓦（Megawatt-class）AI機櫃功率密度平台的800V HVDC電源解決方案，並整合液冷散熱系統，公司表示，800V HVDC現在正在原型測試階段，預估第3季測試完成，第4季度小量出貨，2027年首季大量。

邱森彬表示，CSP客戶需求大，BBU目前依然供不應求，儘管2025年高雄產能已經翻倍，但目前產能依然只能勉強滿足客戶現有需求，完全沒有餘裕，因此今年必須繼續擴充產能，新的800V BBU，因為需要全新的設計、材料與電磁芯，除了現有供應商外，光寶已經開始與業界成熟的新供應商展開合作開發。

光寶50V與400V電源機櫃已於第1季量產，液冷專案3月量產，電源機架除33KW產品，110KW新品也將於第2季度量產，邱森彬透露客戶更新需求量比2025年下半給的多出2~3倍，為此光寶需追加資本支出，包括高雄廠二期8月量產，越南二期也將下半年開出產能，加上美國新購地建廠，新產能足以滿足3年需求。

由於110KW產品單價比33KW高，也會帶動光寶ASP成長，他預估今年AI營收占比會超過30%，明後年很快可超過50%，未來將談論是：AI與非AI營收比。

貿聯-KY同樣看好客戶AI基礎建設今年需求，但由於客戶已經朝超大型算力叢集發展，貿聯-KY觀察，早期客戶的投資著重於運算力提升（車輛增加），而現在的投資重心轉向建設高速公路與交通管理，看重署性、電力傳輸、散熱與長期系統穩定度。加上機架的功率密度突破100KW，電力傳輸系統更重視系統可靠度，而不是單一零件，貿聯-KY表示，許多大型CSP客戶自行定義機架的電力架構，基於客戶投資方向轉變，也更早期參與客戶的配電與散熱管理方案，而客戶也希望跟能多個世代產品線都有能力開發的業者合作。

貿聯-KY認為未來業務重點將從「單機數量」演變為「單一機架內含價值（Content per Rack）」，價值創造重心轉為高內含價值的密集型系統及更深層次的平台架構整合，對每機架貢獻價值提升充滿信心。