野村投信：資金焦點轉向網通與高速光通訊供應鏈

大盤指數隨情勢震盪，台股相對強勢格局未改；在評價面消化之際，資金焦點轉向網通與高速光通訊供應鏈，反映AI資料中心升級帶來的實質需求擴張。野村投信指出，中長期來看，AI投資主軸已明確：T‑Glass、記憶體與CoWoS等關鍵資源持續偏緊，供應鏈處於高稼動與擴產節奏；AI資本支出亦維持高檔，雲端巨頭2026年CapEx顯著上修，市場資金自軟體評價壓力轉向硬體基建的確定性，形成「買硬不買軟」的結構性輪動。若拉回後技術面支撐確認，台股仍具中長線布局價值。

野村投信投資策略部副總樓克望表示，日本MGC與Resonac相繼調漲CCL/Prepreg價格約三成，背後主因為高階玻纖布（含T‑Glass、Low‑CTE）供應吃緊，顯示載板與PCB材料價格上行壓力未歇，T‑Glass全球短缺恐延續至2026–2027年，ABF/BT載板受惠度高。

根據國際研究機構資料顯示，台積電（2330）2026年底CoWoS月產能上看14萬片；新增產能多被AI大客戶預訂，先進封裝需求維持緊俏。記憶體方面，樓克望分析，SK Hynix與SanDisk啟動HBF全球標準化，位於HBM與SSD之間的新階層可望成為推理時代的關鍵解方，強化容量擴充與能效。

野村臺灣創新科技50 ETF（00935）經理人林怡君表示，輝達（NVIDIA）預計於3月GTC揭露整合新創公司Groq設計晶片技術的新推理晶片，投資人可關注推理成本/延遲改善對資料中心硬體採購結構的拉動。00935聚焦台股AI「基礎建設」核心供應鏈，承接全球CSP資本支出的實體落地：包含，先進製程與代工、封裝測試、伺服器整機與電力散熱、以及高速傳輸與高階基板材料。樓克望補充表示，當外部變數升高、軟體評價面消化之際，硬體鏈的訂單能見度與產能綁定度，使中長期成長軌跡更具韌性。

樓克望表示，當製程推進至2/3奈米、熱密度與功耗成為AI演進短板，將把競爭焦點由「誰有產能」轉向「誰有解方」。在供應鏈面，先進封裝（CoWoS）新增產能多被一線客戶預訂，能見度高；高階玻纖布/CCL（含T‑Glass、Low‑CTE）價格上行，凸顯材料端瓶頸與需求韌性，對伺服器電力/散熱、光通訊等環節的實際訂單帶來支撐。林怡君亦看好晶片級散熱、光通訊（高頻測試、收發元件）與高階基板（CCL/PCB）的系統級供應商於下一波升級中脫穎而出。

林怡君表示，台股結構上，AI相關鏈條集中度高，受益程度具備相對優勢。短線仍須留意巨頭資本支出壓抑自由現金流所引發的評價波動、地緣與能源價格干擾、以及先進封裝/材料供應瓶頸的時間差；00935透過聚焦硬體基建中樞節點，力求在景氣循環與升級周期中維持相對優勢。