力積電完成銅鑼廠交易 攜手美光推進 HBM 代工與 3D AI 新布局

晶圓代工廠力積電（6770）16日宣布，已完成與美光科技總值18億美元的銅鑼廠交易。隨著廠務設施正式移交美光，雙方後續也將依約在力積電新竹廠區展開HBM與PWF代工合作，並同步推進記憶體製程技術協作。市場解讀，此次交易不僅代表力積電資產活化進一步落地，也有助其加速轉向3D AI代工新賽道，為後續營運增添新成長動能。

力積電董事長黃崇仁表示，公司3D AI代工事業部目前已切入WoW（晶圓堆疊）、中介層（Interposer）以及矽電容晶圓（Si-Capacitor）等AI應用領域，未來也將進一步承接美光HBM與PWF相關代工服務。隨著DRAM技術持續精進，除可協助客戶跨入8G DDR4產品線，也可望同步提升晶圓代工產值，讓力積電在3D AI foundry的技術藍圖更趨完整。

據了解，美光接手銅鑼廠後，將在力積電協助下，加速於該廠潔淨室建置先進DRAM產線。另一方面，力積電也已著手調整新竹廠區設備配置，並依既定規劃，陸續將銅鑼廠部分設備搬遷至新竹廠區，以配合後續HBM與先進記憶體相關合作需求。

法人認為，這筆交易正式完成後，力積電除可在短期內改善財務結構，也有助降低銅鑼廠原先因經濟規模不足所帶來的成本壓力。在傳統晶圓代工景氣仍待回溫之際，力積電藉由與美光深化合作、切入3D AI與高階記憶體製造鏈，後續轉型成效與新事業放量進度，將成為市場關注焦點。