台灣應材總裁余定陸：將把材料研發拉到與晶圓廠共同研發

應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸今（5） 日在新春媒體分享會表示，AI發展確認了第四次工業革命的開始，並讓「能源」變得相當重要，要改善能源效率，就必使用AI或其中控制晶片。而為了讓晶片運算效能提升、功率降低，材料扮演關鍵創新角色。為因應AI邏輯晶片先進製程推進，應材已決定將材料與設備前期研發，拉到與晶圓廠同步開發，加速製程創新，至於是拉到矽谷研發中心還是直接到晶圓廠內，目前正積極洽商，尚未定案。

從余定陸分享AI發展，也看出設備商、材料商和晶圓廠正積極突破既要AI晶片效能加大、功耗更低的技術瓶頸。

余定陸表示，AI 時代有三大關鍵技術，分別是先進製程邏輯、高頻寬記憶體 （HBM ）和先進封裝，引領未來半導體藍圖往前。對此，應材將專注在「製造過程中的材料工藝改變」，用不同的材料，讓客戶在製造時能達到上述目標。

余定陸指出，自摩爾定律之後，Scaling（縮小）很重要，但縮小後設備的表現能否達到能源效率，則更重要，這最後仍要走到材料的改變。為了加快這個速度，應材在美國花了 50 億美元設置EPIC 實驗室中心，將設備、製程、創新的專家全部集中在一起，包含客戶、供應商、研究單位。

余定陸解釋，透過EPIC實驗室中心，可從過去花 5~7 年基礎研究、技術成熟到量產的工作流程，調整成做基礎研究、做產品製程時，客戶可當場、同步做認證。如此一來，技術發展時間即可縮短到兩年。

但即使如此，余定陸說，能源效率仍是一大問題，應材若要解決這個問題，必須從材料科學、材料工程去做解決。不過，應材將憑藉寬廣、互連且獨特的產品組合與材料創新能力，將攜手產業夥伴推動關鍵架構轉折，加速AI晶片效能。