大摩：台積法說可能將今年營收成長從近30%上調到約35% 增加資本支出

摩根士丹利證券（大摩）在台積電（2330）16日法說前夕釋出報告指出，預期台積電在法說會上可能上調2026年營收成長率，從接近30%調高到約35%。大摩重申對於台積電、家登（3680）與萬潤（6187）「優於大盤」評級。

這已是大摩本月以來的第三份台積電報告，主要基於台積電在10日公布的第1季預估營收超出預期，從原本的季增4%上修到8%。依據大摩的晶圓廠產能利用率分析，台積電第2季營收可望季增5-10%。

基於台積電上半年可望交出不錯的營收數字，大摩不排除台積電在明日的法說時上調全年預估營收。簡單來說，AI 相關半導體（如XPU、網通、CPU等）的需求強勁，足以抵消智慧手機半導體的疲弱。

大摩認為，台積電的資本支出將是法說新焦點。資本支出可能是台積電未來3-5年成長率的強勁指標，對於全球半導體設備股的意義重大。大摩預期，台積電將在法說上提出未來三年的資本支出展望，總額達2,000億美元，包括2026 年的550億美元、2027年的650億美元、2028年的800億美元。

大摩在上周才提出台積電法說三情境，當時預估台積電未來三年的資本支出總額為1,900億美元，與最新預估版本的差異在於，上周預估2028年資本支出達700億美元。

大摩之前就建議，在台積電法說前逢低累積部位，因為大摩觀察到，台積電正在提高2027年極紫外光（EUV）的訂單，以因應更強勁的3 奈米需求，這些需求主要來自於高頻寬記憶體（HBM）底層晶粒、LPU、CPU 等。

大摩也提到，台積電是否應該將運算晶粒提供給英特爾進行 EMIB‑T 封裝，成為辯論重點。大摩已看到一些台積電客戶正在評估英特爾的EMIB-T，因為CoWoS最多只能支援9.7倍光罩尺寸，且產能仍吃緊，但EMIB-T能支援更大晶片尺寸且成本也更低。不過，大摩認為，台積電仍會嘗試透過不同技術來擴展封裝尺寸，以滿足客戶需求。

大摩看好台積電的同時，也看多台積電供應鏈上的兩家廠商，觀察到家登的EUV 光罩盒需求持續增加，且萬潤擴張3D IC封裝產能。大摩去年底已將家登目標價從340元上調到380元，上周則將萬潤目標價大幅上調86%到1,280元。