打造矽光子生態系 工研院推光電整合驗證平台、開創半導體新局

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，正與業界合作，積極開發AI（人工智慧）時代所需DDR記憶體Edge AI解決方案、AI晶片微通道冷卻板MCL，並提供矽光子光電整合驗證平台加速生態系發展。

第43屆「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）14日起連續三日登場，今年主題聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，共吸引國內外800位專業人士與會。

張世杰指出，全球AI浪潮下，臺灣應朝半導體系統級整合與跨域實踐，全方位布局底層硬體至高層系統，現在HBM記憶體價格不僅高又缺貨，為此工研院正與台灣三大記憶體夥伴合作，透過結合工研院運算單元與傳統的低價記憶體（如 DDR4、DDR5）做3D堆疊，將資料傳輸距離縮短至微米（micrometer）等級，頻寬可提升10倍以上，且成本比傳統做法降低80%到90%，該產品預計今年底有原型機問世。

張世杰指出，台灣在Edge AI發揮空間大，未來非PC類的終端裝置，如機上盒、智慧遙控器與智慧家電，都可以替換現有裝置上的DDR記憶體插槽，不需更改系統架構，就能在裝置端執行大型語言模型（LLM），例如對電視遙控器說：我想看世界棒球經典賽冠軍戰，電視就自動轉到轉播頻道，達成「無處不AI」的自然語言聲控。

另外在運算主機方面，隨AI晶片功耗從700瓦一路飆升至1200瓦甚至1600瓦，張世杰指出，傳統的散熱板及水冷板不敷使用，現在工研院正與一詮（2486）合作開發MCL，直接在晶片上提供散熱，省去散熱膏跟金屬蓋板，以小於150微米通道的微通道冷卻板整增加散熱面積，加速晶片導熱，該製程預計在晶圓廠內完成，目前MCL正在提升良率中。

隨矽光子技術2026年底至2027年將逐漸商品化，面對這門當紅炸子雞技術，張世杰表示，工研院將扮演驗證樞紐角色，打造光電整合驗證平台，能提供從單通道100G／200G到整體系統800G的完整串聯驗證，不論是單一晶片、光學元件還是封裝，甚至傳輸線，都能在此平台上確認「光電轉換與整體傳輸」是否能成功運作，幫助有意進入產業的業者取得認證，共創矽光子生態系。他透露目前國內外業者都有客戶送驗。

VLSI TSA今年鎖定先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等領域，以提高AI晶片效能、提升半導體製程，大會指出，面對全球經貿局勢變動，臺灣除了應持續強化半導體前瞻技術研發，布局在地化設備與材料驗證與自主化，半導體供應鏈也應透過區域間互補、信任機制與透明治理等方式提升整體韌性。