牧德發表半導體與高階PCB新產品 盼為營運添成長動能

自動光學檢測設備廠牧德（3563）預告將於4 月 23 日於昆山皇冠假日酒店舉辦新產品發表會，同步推出半導體與高階 PCB 檢測設備新產品，包含 PCB HDI 與 CSP 最先進四線電測機、在線式 mSAP／載板細線路與微盲孔 AOI，以及半導體 FOUP AOI 設備，展現公司深化「PCB＋半導體」雙軌布局的策略成果。

公司表示，此次發表之四線電測機主要鎖定高階 HDI 與 CSP 應用市場，因應 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求帶動，高階 PCB 朝細線路與高密度發展，對電測精度與效率要求同步提升。新一代設備可協助客戶提升測試效率並降低製程風險，強化量產良率。

在 AOI 產品方面，公司同步推出在線式 mSAP 與載板細線路、微盲孔檢測 AOI 設備，因應先進載板及高階 PCB 製程精度提升需求。隨著高層數、高密度及微細化製程趨勢，傳統檢測方式已難以滿足需求，新一代 AOI 設備可提升瑕疵檢出能力，並強化自動化生產流程。

此外，公司亦發表半導體 FOUP AOI 檢測設備，隨著半導體先進製程與自動化搬運需求增加，相關檢測需求持續提升，該產品已規劃導入客戶驗證流程，拓展半導體檢測設備市場。

牧德指出，此次發表為呼應先前法說會所提上半年第一波新產品推出計畫，透過電測與 AOI 設備同步升級，並延伸至半導體應用，持續強化技術與產品競爭力。公司將持續推動「雙軌四線」發展策略，深化 PCB AOI 及電測設備市場，同時積極布局半導體檢測設備領域。隨著 AI、高效能運算及先進封裝應用發展，高階 PCB 與半導體製程檢測需求持續提升，新產品推出可望強化公司在高階檢測設備市場之競爭優勢，為未來營運增添成長動能。